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1.模压树酯封装。
2.功率型精密度高。
3.小型化能高密度插装。
4.功率范围可达3W以上。
5.耐热性佳，表面温升低。
6.符合无铅(Pb)和含铅焊接工艺要求。
7.可用于自动表面贴装(SMD)装配系统。它们适于
通过回流焊、波峰焊进行自动焊接。
备注：阻值范围会因功率不同而有所变动,图册均标示我司可供应范围，特殊需求详情请洽询冠发科技
